来源:证券时报
产能紧缺，行业景气度目前处于高位，将持续18个月。
又一家半导体大厂停产
近日，各种关于海外晶圆厂、封装测试厂停工、意法半导体(STM)罢工、日本晶圆厂大火的新闻接踵而至，半导体行业再次引起市场关注。
上周末，重庆SK Hynix半导体(重庆)公司韩国籍员工韩某离职后出现的一则关于SARS-CoV-2核酸阳性的新闻，再次将半导体行业带入热搜。目前，韩某某所工作的SK海力士重庆工厂暂时停产，实行全封闭管理。
SK Hynix重庆工厂成立于2013年7月15日，主要从事半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块组装、模块测试等半导体后处理服务。目前主要生产Nand闪存，适合移动终端使用。产品主要用于智能手机、平板电脑、USB等移动终端。
据此前媒体报道，SK Hynix重庆工厂二期产能已达到100%，SK Hynix重庆二期项目综合年产量将占整个SK Hynix闪存产品的40%以上，成为海外最大的封装测试基地。这也意味着SK Hynix重庆工厂的临时停工将直接影响SK Hynix 40%的闪存封装和测试能力，如果停工时间延长，将影响全球闪存出货。根据TrendForce的数据显示，今年三季度SK海力士在全球闪存市场的份额为11.3%。
封测行业有望维持高景气度18个月
一边是罢工停产，导致半导体严重短缺；另一方面，产能过剩，供大于求。近期，多家海内外的封测大厂直呼产能紧张，芯片产业链的涨价潮已涌向封测环节。业内人士表示，去年11月中下旬之后，封装测试市场进入传统淡季，但今年的情况异常，主要是因为原本积累在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存开始释放到封装测试厂进行封装工艺生产；第四季度汽车电子市场形势明显反弹，但芯片库存已经见底，汽车芯片已经大面积释放；与4G手机相比，5G智能手机的芯片含量增加了近50%，需要更多的封装容量支持。包装和检测行业的繁荣程度很高，将持续18个月。
据报道，11月以后，植球封装产能爆满，IC载板因缺货涨价。新订单价格上涨了20%左右，紧急订单价格上涨了20%到30%。此外，全球最大的封装测试公司日月光宣布，将在2021年第一季度将封装测试的平均订单价格提高5%至10%，以应对IC载板价格等成本上涨。
芯片封装或成半导体行业下一个竞技场
事实上，除了国际大厂，国内几个封头检测厂的产能基本都是满负荷的。
就芯片的设计、制造、封测这三个环节来说，封测这一环节是我国唯一能够与国际企业全面竞争的产业，根据TrendForce的最新数据，在全球十大包装检测企业中，中国大陆厂商占了三家，分别是江苏长电、通富微电和天水华天，市场总份额为25.1%。
就目前的半导体发展而言，芯片前阶段的工艺技术发展非常迅速，而后阶段的封装测试技术还没有达到同样的发展程度。由于包装过程中的资金投入与回报不成正比，先进的包装技术仍然达不到预期。这也导致目前只有一些大厂商有实力做先进的包装技术。
近日，TSMC透露，正在使用一种名为SoIC的3D堆叠技术，对芯片进行纵向和横向封装。有了这项技术，许多不同类型的芯片可以堆叠并连接到同一个封装中，这使得整个芯片组更小、更强大、功耗更低。此外，根据TSMC上个月发布的财务报告，该公司预计包括高级包装和测试在内的后端服务收入在未来几年将以略高于公司平均水平的速度增长。
TSMC即将到来的包装无疑加剧了包装行业的竞争。许多业内人士对此表示遗憾
A股中有8家布局封测
通富微电是芯片封装和测试领域的第二大领导者。去年公司营收规模连续两年位居国内行业第二，全球行业第六。根据TrendForce数据，通富微电在全球包装检测厂商中排名第六，今年第三季度市场占有率为5.9%，是继长江电子之后中国第二大包装检测厂商。值得一提的是，长电科技、华天科技、深科技、通富微电、太极实业、晶方科技、富满电子和康强电子。
华天科技是全球第七、内地第三的包装检测企业，技术和客户资源优势明显。收购Unisem增加了全球布局。公司最近表示，目前的生产订单相对较满，这是由于国内包装设计公司水平的进一步提高，国外包装订单转移到中国，以及包装和检测的整体技术水平，国内制造商达到了国际标准。
从二级市场股价表现来看，通富微电近5日获北上资金净流入7040.94万元。包括晶方科技的股价上涨了161.55%，排名第一，最新收盘价73.5元，已经从年内高点回调30.66%。
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